MediaTek Helio X12 станет доработанной версией Helio X10

Как информирует интернет-портал G For Gadgets, оставляя ссылки на личные источники, корпорация MediaTek собирается представить последний вычислительный чип Helio X12, который станет усовершенствованной и доработанной версией Helio X10. Прошедший размещен в таких топовых телефонах, как HTC One M9+, Meizu MX5, LeTV Le 1S и остальные. Helio X12 уступает новейшему топовому решению Helio X20, но всё же имеет ряд привилегий перед своим предшественником. Как планируется, данный чип мы увидим в лучших аппаратах среднего ценового спектра.

В Helio X12 применяется восемь ядер ARM Cortex-A53 с наибольшей рабочей частотой 2,2 ГГц, а платформа для работы с графикой продемонстрирована ускорителем Imagination GX6250, работающем на частоте до 750 МГц, который имеет содействие новейших OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 и Vulkan API. Планируется, что по общей пропускной способности Helio X12 располагается на этом же уровне с Snapdragon 810, а вот графика сравнима с Adreno 330 в Snapdragon 801. Вычислительный чип делается по новейшему 28-нм техпроцессу HPC+, который в сопоставлении с привычным 28-нм техпроцессом HPC дает возможность убавить размеры микрочипа на 10%, а энергетическое потребление — на 30%.

По имеющимся сведениям, Helio X12 набирает немногим более 55 000 баллов в AnTuTu, немногим более 1 100 баллов в одноядерном тесте в GeekBench и до 5 400 баллов в многоядерном тесте в этом же программе для тестирования аппаратов.

Последний чипсет может поддерживать двухканальную оперативную память типа LPDD3 с тактовой частотой до 933 МГц, в то время как аналоги уже могут производить работу с несколько стремительной и энергоэффективной памятью LPDDR4. При этом Helio X12 может поддерживать флэш-память крайнего поколения eMMC 5.1 с наибольшей скоростью записи до 125 МБ/с. Также новая модель дает возможность передавать документы с большей скоростью по кабелю благодаря поддержке USB 3.0.

Helio X12 имеет два сенсора обработки изображения и может поддерживать камеры с резолюцией до 21 Мп, возможностью съёмки видео в варианте HDR, а также фирменную методику TrueBright, которая, по утверждениям MediaTek, дает возможность захватывать вдвое больше света, сокращать масса шумов, делать лица привлекательнее и почти все другое. Так же, последний вычислительный чип оснащён модемом LTE Cat. 6 с поддержкой сетей по всей планете, VoLTE, Wi-Fi Calling и предоставляет скорость закачки информации до 300 Мбит/с.

По гуляющим в сети сплетням, Xiaomi уже готовит 5-дюймовый умный телефон на платформе Helio X12. Как отмечается, это имеет возможность быть Redmi 3.

В закладки: постоянная ссылка.

Комментарии недоступны