Apple одной из первых закажет у TSMC старт микрочипов по методики InFO

Вне всякого сомнения, несколько лет назад корпорация TSMC внесла предложение заказчикам методику большой компоновки микросхем CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Соответственная инфраструктура создателя, рассчитанная на нормы 20 нм и методику CoWoS была готова еще в 2012 году, но широкому использованию методики CoWoS помешала касательно высочайшая цена. Это побудило TSMC создать значительно который доступен вариант методики, получивший заглавие InFO-WLP (integrated fan-out wafer level packaging).

Согласно заявлениям источника, ссылающегося на сотрудника аналитического отдела организации Goldman Sachs, подобная разработка придет в серийное создание во 2-м квартале 2016 года. Одним из первых потребителей полупроводниковой изделий, сделанной с внедрением методики InFO, названа корпорация из Куппертино Apple. Планируется, что всего за квартал TSMC выпустит 85 000-100 000 пластинок с кристаллами, рассчитанных на упаковку InFO.

В самой организации TSMC считают, что реализации изделий, сделанной с внедрением методики InFO в 2016 году превысят 100 миллионов американских долларов. Тем временем разработчик уже создает 2-ое поколение данной методики, созданное для эксплуатации на шаге технологических норм 10 и 7 нм.

В закладки: постоянная ссылка.

Комментарии недоступны